华为首款天罡芯片发布 身材更小功能更强大

2019-01-25 13:53 若安丶 英领网

今日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上,华为公布了首款天罡芯片,据了解华为首款天罡芯片片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

华为首款天罡芯片发布 身材更小功能更强大


据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

会上华为常务董事、运营总裁丁耘还表示, 华为已经一步步在布局5g的诠释去年,华为就已经发布了端到端产品解决方案。目前,华为在全球170个国家开展业务,已经签署了30个5G商用合同。其中包括欧洲18个、中东9个,亚太3个,5G基站全球发货超过25000个。

华为首款天罡芯片发布 身材更小功能更强大


他对媒体说:“极简5g,因为不简单而简单。把5g部署像搭积木一样简单。并且5g的安装比4g更简单,将天线和射频合二为一,是传统设备容量的20倍。这就需要华为从芯片到5g的微波、基站都简单化。在站址的选择上,可以实现一根杆建站,无需机柜。”

延伸 · 阅读